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電漿技術 - 表面蝕刻
表面蝕刻，使用活性製程氣體將不需要之材料灰化，由真空幫浦(抽除)移除，蝕刻後表面積增加。
應用:
silicon 材料﹒
使耐高溫塑膠類如 PTFE, PFA and FEP有良好的
黏著性及
膠合效果
﹒
電漿處理前,Silicon屬材料加光罩
電漿處理進行中
電漿處理後,不要的部分被蝕刻清除
POM:電漿處理之前
電漿處理之後
PTFE
:
電漿處理之前
電漿處理之後
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